Conferme sul prossimo MediaTek Helio X30: 10nm e GPU PowerVR

Nel corso di un’intervista, il direttore operativo di MediaTek, Zhu Shangzu, avrebbe anticipato quelle che saranno alcune delle caratteristiche tecniche del prossimo SoC Helio X30, prossimo top gamma in grado di tenere testa alle migliori soluzioni dei competitor nel 2017.

Zhu Shangzu ha inizialmente espresso grande ottimismo per quanto riguarda l’attuale ‘serie X e P’, che quest’anno più che mai stanno migliorando in modo significativo la percezione dei consumatori per il marchio MediaTek, da qui, un nuovo punto di partenza in ricerca e produzione per sviluppare un chipset di punta, capace di ampliare la concorrenza attuale.

MediaTek Helio X30 sarà realizzato dalle fonderie di TSMC attraverso un processo produttivo FinFET a 10nm, potrà contare sui migliori chip modem fino a Cat 10 e Cat 12 ma, sopratutto, assisteremo a suo dire ad un grande salto di qualità per riguarda la parte grafica: verranno forse abbandonate la ARM Mali in favore delle più performanti ed efficienti prossime PowerVR.

 

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In sintesi, verrebbero confermati tutti i precedenti rumors dei mesi scorsi e, come gli “attuali” Helio, la configurazione interna sarà di tipo deca-core (2 x Cortex A7x + 4 x Cortex A53 + 4 x Cortex A35), le memorie supporteranno quattro canali LPDDR4 fino ad un massimo di 8GB di RAM, con tanto di supporto alle memorie di archiviazione UFS 2.1.

I primi smartphone equipaggiati con questo SoC non arriveranno prima di aprile/maggio 2017, nel frattempo ci aspetta un ulteriore step evolutivo di casa MediaTek con l’arrivo del nuovo Helio P20 previsto per novembre, soluzione indubbiamente interessante per la fascia media.

 

 

 

fonte: hdblog.it

 

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