Meizu M3 è il protagonista di un teardown che evidenzia una buona riparabilità

Il nuovo Meizu M3, l’entry level della società cinese presentato pochi giorni fa, è il protagonista di un primo teardown che permette di farsi un’idea del grado di riparabilità e della disposizione interna dei componenti presenti nello smartphone.

La fonte cinese che ha effettuato l’operazione ha evidenziato come il dispositivo sia particolarmente resistente, grazie anche a una cover in policarbonato molto flessibile in grado di assorbire gli urti. Riparare Meizu M3 non dovrebbe essere un grosso problema, dal momento che tutta la procedura di disassemblaggio necessita esclusivamente di un cacciavite, mentre tutta la componentistica interna è modulare e segue le stesse schematiche utilizzate in altri terminali realizzati da Meizu: chi è abituato a smontare e riparare gli smartphone del produttore cinese si troverà sicuramente a suo agio anche con il nuovo M3.

Vi lasciamo quindi alla galleria di immagini che caratterizza questo teardown, ricordandovi che Meizu M3 è equipaggiato con un SoC MediaTek MT6750, un display da 5″ HD 720p, 2/3GB di memoria RAM, 16/32GB di memoria interna espandibile, un modulo fotografico principale da13 MegaPixel f/2.2 con PDAF, uno anteriore da 5 MegaPixel ed una batteria da 2870 mAh.

 fonte: hdblog.it

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